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Emerson&Cuming|爱玛森康明-富泽化工
来自 : www.sellmro.com/Emerson_Cuming
发布时间：2021-03-25
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Emerson Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子 工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。 Emerson Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。其应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电 子、被动元器件、数码打印、智能卡/射频识别等领域。爱玛森康明Eccobond G-500单组份环氧胶|Emerson&Cuming Eccobond G-500 Emerson&cuming Eccobond G-500是一种单组份、热固化,灰色的通用型环氧胶和密封胶,膏状,抗...Emerson&Cuming,爱玛森康明Emerson&Cuming
本文链接： http://emersoncuming.immuno-online.com/view-766944.html
发布于 ： 2021-03-25
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