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乐泰LOCTITE ECCOBOND ABLESTIK XC 乐泰LOCTITE ECCOBOND ABLESTIK XCE 3111单组分粘合剂设计用于芯片带与RFID嵌体应用的天线连接。 它适用于卷对卷生产线和高速喷射或印刷应用，并具有出色的精细间距分辨率。..... 乐泰LOCTITE CCOBOND ABLESTIK 233 乐泰LOCTITE CCOBOND ABLESTIK 2332是一种无溶剂环氧胶粘剂，在低至100°C的温度下固化时可产生高粘结强度。 该产品在很宽的温度范围内兼具低温韧性和高剥离强度和拉伸剪切强度..... 乐泰LOCTITE AA 3103胶水 乐泰LOCTITE AA 3103胶水是一种光固化丙烯酸基粘合剂，经配制可在连接应力敏感塑料时提供柔性粘合。 该产品的固化深度大于13毫米，固定时间为12秒。 它非常适合塑料和金属的粘合，但也可用于玻璃和陶瓷材料。 它具有触变性，可减少涂布后的粘合剂迁移。..... 乐泰LOCTITE ECCOBOND LV4518-38 乐泰LOCTITE ECCOBOND LV4518-38触变，耐溶剂，紫外线固化密封剂，专为金和塑料基材（例如聚酯和聚醚酰亚胺）配制。 可以通过注射器分配以在金属/塑料界面处形成低轮廓的密封剂。 该产品还包含次级热固化机制，适用于包含光线无法穿透的阴影区域的应用。..... 乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S 乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 8830S液态环氧填充胶是为倒装芯片BGA应用中的小凸点间距和窄间隙而配制的。 它旨在提高抗裂纹/断裂性能并提供更快的流动。..... 乐泰LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX 乐泰LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX快速，可紫外线固化的材料是专门为需要较低能量固化的应用而配制的。 设计用于保护LCD模块中的COF（电影芯片）。 柔韧性是该材料的关键特性，能够吸收应力并在功能测试中提供额外的保护，防止开裂。..... 乐泰LOCTITE ECCOBOND F 202 建议将乐泰LOCTITE ECCOBOND F 202环氧胶粘剂用于暴露于高温的光子应用中。 这种材料在较短的固化周期内放热低，并且在大多数应用中不需要脱气。..... 乐泰LOCTITE ECCOBOND FP4530 乐泰LOCTITE ECCOBOND FP4530底部填充设计用于间隙为25微米的柔性应用上的倒装芯片。 固化后，材料颜色将从蓝色变为绿色。..... 乐泰LOCTITE ECCOBOND UV 9052 乐泰LOCTITE ECCOBOND UV 9052是用于喷墨应用的单组分，紫外线/湿气可固化粘合剂。..... 乐泰LOCTITE ECCOBOND UV 9030 乐泰LOCTITE ECCOBOND UV 9030是双重固化的密封剂和粘合剂，可以通过注射器分配。.....